3mm のプリント基板の部品 OSP の表面仕上げ PCB のサーキット ボード

1. 商品説明

プリント回路基板の製造工程では、基板の表面が銅でコーティングされます。すべての電気接続は、銅の導電率に依存します。一方、銅は化学反応性が高く、大気中の湿気にさらされると急激に酸化します。その結果、はんだ付けに高温が必要となり、最終的には最終製品の信頼性に影響を与えます。そのため、ボードの表面処理の必要性が高まっています。表面仕上げコーティングの採用には 2 つの目的があります。1 つ目は銅を酸化から保護することであり、もう 1 つ目は、はんだ付け後やさまざまなコンポーネントをプリント基板に組み立てる際に品質を維持できる表面を提供することです。

熱風はんだレベリング、スズ/銀への浸漬、OSP、ENIGなど、さまざまな化学物質を含むさまざまなタイプの表面仕上げが利用可能です。表面仕上げのこれらすべてのプロセスの中で、OSP は低コストのプロセスで環境に優しいことが判明しました。

OSPは「Organic Solderability Preservative」と略されます。基板の表面仕上げ時に、吸着によって銅に付着する有機層を指します。有機物であるため、銅の酸化、熱衝撃、湿気を防ぐ永久的な壁です。また、この有機コーティングは、はんだ付け中のフラックスの除去または堆積を容易にし、最終的にプリント回路基板の組み立て工程のはんだ付け時間を短縮するのに役立ちます。

主要なポイントは、低コストで簡単な処理により、プリント回路基板業界全体で表面仕上げのこのプロセスがより一般的になることです。以下にいくつかの利点を示します。

1. シンプルな PCB 製造プロセス: OSP でコーティングされたプリント回路基板は、再加工と保守が容易です。したがって、PCB メーカーにとっては、コーティングの損傷が発見された場合に、時間とコストを抑えて表面仕上げコーティングを修復できるという利点があります。

2. OSP コーティングされたボードは、はんだ濡れ性と​​、フラックス、ビア、およびパッド間の接合に関して優れた性能を発揮します。

3. OSP 表面処理は水系コンパウンドを使用しているため、環境にやさしいです。したがって、これはグリーン規制に対応しているグリーン電子製品と呼ぶことができます。

4. シンプルな化合物の実装とプロセスの複雑さが少ないため、低コストです。OSP のほとんどの化学薬品では、はんだマスク インクは必要ありません。ただし、特殊なケースでは、一部の化学薬品には少量のソルダー マスク インクが必要です。

5. OSP をコーティングすると、プリント基板の保管期間が長くなります。片面SMTアセンブリと両面プロトタイプPCBアセンブリで実装されています。

保管要件: OSP 表面仕上げによって生成されたコーティングは非常に薄いです。したがって、プリント基板の使用中または輸送中は注意が必要です。OSP 表面仕上げの基板が大気や湿度にさらされると、酸化によってプリント回路基板の表面が損傷する可能性があり、アセンブリのプロセスとその機能にさらに影響を与える可能性があります。

OSPの製造工程:

OSPの製造工程は、脱油、微細腐食、皮膜形成の3段階です。

ステージ 1: 油の除去

高品質の保護フィルムが必要な場合は、すべての汚染物質と油を除去することが重要です。そうしないと、不均一なフィルムになってしまいます。

幸いなことに、不均一なフィルムを避ける方法があります。まず、油除去溶液の濃度を制御する必要があります。次に、プロセスを検査して、問題がないかどうかを確認します。

オイル除去の効果が低いことに気付いた場合は、この目的専用の化学物質ですばやく交換する必要があります.

ステップ 2: 微小腐食

微細腐食は、自然な銅表面を作成することを目的としています。また、OSP の形成速度に直接影響します。さらに、安定した膜厚が必要な場合は、マイクロ腐食の厚さを制御することが重要です。

また、微小腐食を維持するための許容範囲は 1.0um から 1.5um の間です。メンテナンス値を取得したら、微小腐食率を測定するのは簡単です。

ステップ3：成膜

フィルムを形成する前後に DI 洗浄を使用することが重要です。また、ソリューションのPH4.0 から 7.0 の間。そうしないと、フィルム形成用の溶液が汚染されます。

ここで、OSP プロセスが複雑になります。まず、溶接性能に影響を与えないようにフィルムの厚さを制御する必要があります。理想的な厚さは、0.2um から 0.5um の間です。

注: フィルムが薄いほど、得られる OSP の利点は少なくなります。たとえば、熱衝撃容量や酸化保護が低下する可能性があります。また、フィルムを形成した後は、必ず DI 洗浄を使用してください。

2. 当社のサービス

1. PCB の製作。

2.ターンキーPCBA：PCB +コンポーネントソーシング+ SMDおよびスルーホールアセンブリ

3. PCB クローン、PCB リバース エンジニアリング。

PCB または PCBA ファイルのリクエスト:

1. ベア PCB ボードのガーバー ファイル
2. 組み立て用の BOM (Bill of Material) (部品の代替品があればお知らせください。)
3. 必要に応じてテスト ガイドとテスト フィクスチャ
4. 必要に応じてプログラミング ファイルとプログラミング ツール
5. 必要に応じて回路図

3. 会社情報

Global Well Electronic Inc. は、PCB 回路基板の製造と処理、STM 処理と実装、PCBA OEM、コンポーネントの購入、PCB/PCBA カスタム設計-製造を統合する、中国の深センからの専門的な PCB ソリューション サプライヤーです。加工組立完成品のワンストップターンキーサービス。同社は強力なサプライチェーンシステム、専門的で効率的な共同チーム、健全で完全な品質管理システム、誠実さと信頼性、顧客第一のビジネス哲学を持ち、低価格、信頼できる品質、高い品質ですべての人に製品を提供します-質の高いサービスとアフターサービス。クライアント。

PCB の製造とアセンブリ、コンポーネントの調達、はんだペーストのステンシル、コンフォーマル コーティングなどを含む、PCB 設計から最終的な大量生産までのトータル PCB ソリューションを提供します。産業用制御、医療用電子機器、軍事機器、電力通信、自動車用電子機器、AI 人工知能、スマート ホーム、その他の産業を含む、グローバルな電子機器分野にサービスを提供しています。

当社の工場は深センにあり、300 人近くの従業員がおり、30 以上の生産ラインには、SMT、DIP、自動溶接、エージング テスト、およびアセンブリが含まれます。日本と韓国のSMTマシン、自動はんだペースト印刷機、はんだペースト検査機（SPI）12温度ゾーンリフローはんだ付け機、AOI検出器、X線検出器、ウェーブはんだ付け機、EM PCB、ディスペンサー、レーザー印刷機などがあります。 ., さまざまなライン構成により、少量のサンプル注文から大量出荷までの要件を満たすことができます。

当社は、ISO 9001 品質システム認証と ISO 14001 システム認証を取得しています。マルチテスト手順により、当社の製品は品質システム標準を厳密に実行します。

4. 主な設備:

5.PCB 技術仕様

(1) PCB 技術仕様

(2) ターンキー PCBA 機能

6. PCB&PCBA 製品ショー

7. 認証

8. 梱包と発送

梱包明細：

PCBA はビニール袋に詰められています。ビニール袋は小さなカートンに入れられます。4つの小さなカートンを大きなカートンに。

大きなカートン：35×32×40cmサイズ。

無料エクスプレス:

FedEx、DHL、UPS、TNT、EMS、専用線など

航空貨物、海上輸送 PCB レイアウトについてサポートが必要な場合は、当社にご連絡いただき、ボードをお送りください。また、リバース エンジニアリング サービスも提供しています。

私たちは中国で長年にわたってPCB製造を提供しており、製品の製造と製品の組み立てに豊富な経験があります.私たちのチームは高品質で低コストのサービスを提供すると信じています.

いつもご愛顧いただき誠にありがとうございます。

よろしくお願いします。

9. よくある質問:

Q: PCBA 製造で使用するファイルは何ですか?

A: ガーバーまたはイーグル、BOM リスト、PNP およびコンポーネントの位置

Q: サンプルを提供することは可能ですか?

A：はい、大量生産前にサンプルをカスタマイズしてテストできます

Q: ガーバー、BOM、およびテスト手順を送信した後、いつ見積もりを取得できますか?

A: PCB 見積もりの​​場合は 6 時間以内、PCBA 見積もりの​​場合は約 24 時間以内です。

Q: PCBA 製造のプロセスを知るにはどうすればよいですか?

A: PCB の生産とコンポーネントの購入に 7 ～ 10 日、PCB の組み立てとテストに 10 日

Q: PCBA の品質を確認するにはどうすればよいですか?

A: 出荷前に、PCBA 製品の各部分が正常に機能することを保証します。テスト手順に従って、それらすべてをテストします。また、輸送中の不備等がございましたら、無償で修理させて頂きます。