Sep 27, 2024
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製品説明: プリント基板アセンブリにおける熱管理の課題   プリント基板アセンブリの紹介: 動作中に電子部品から発生する熱のため、プリント基板アセンブリ (PCBA) では熱管理が大きな課題となります。PCBA の信頼性、パフォーマンス、寿命を確保するには、効果的な熱管理が不可欠です。過剰な熱はもっと学ぶ
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