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FPCはPCBアセンブリ サービス液浸の金OSPの適用範囲が広いプリント回路実装品に乗る
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仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
PCBアセンブリ サービス
終わる表面 :
HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
利点 :
Producibility、DesignabilityのTestability
材料 :
FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
PCBの版 :
適用範囲が広い版、堅く適用範囲が広い版、盲目穴の版
最高板サイズ :
650mm×1130mm
アプリケーション :
電子工学装置、産業制御、ヘルスケア、自動車電子工学
特別な機能 :
金指のめっき、Peelableのカーボン インク
支払方法 :
T/T
配達時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

FPC ボード ワンストップ PCB アセンブリ イマージョン ゴールド + OSP 保守性

PCB アセンブリ サービスの説明:
当社が生産するPCB基板には、POP基板、一般基板、FPC基板、リジッドフレックスボンディング基板、金属ベースプレートなどが含まれ、産業用制御、医療、自動車エレクトロニクス、通信、インターネットなどで幅広く使用されています。本製品はRoHS対応鉛フリーアセンブリ/非RoHSアセンブリです。SMT、溶接後、組立てから検査までワンストップで柔軟な供給をサポートします。


PCB アセンブリ サービスのパラメータ:

アイテム

技術的パラメータ

層

2-64

厚さ

0.5～17.5mm

銅の厚さ

0.3～12オンス

最小機械穴

0.1mm

最小レーザー穴

0.075mm

HDI

1+n+1,2+n+2,3+n+3

最大アスペクト比

20:01

最大ボードサイズ

650mm*1130mm

最小幅/スペース

2.4/2.4ミリ

最小輪郭公差

±0.1mm

インピーダンス許容差

±5%

最小PP厚さ

0.06mm

弓とツイスト

≤0.5%

材料

FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872

表面仕上げ

HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP

特別な能力

ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク


PCB アセンブリ サービスの紹介:

1. 集積回路などの各種電子部品の固定や組み立てを機械的にサポートし、集積回路などの各種電子部品間の配線や電気的接続または電気的絶縁を実現し、必要な電気的特性を実現します。
2. 電子機器がプリント基板を採用した後、同様のプリント基板の一貫性により、手動配線エラーが回避され、電子部品の自動挿入または実装、自動はんだ付け、自動検出が実現され、電子製品が保証されます。品質の向上、労働生産性の向上、コストの削減、メンテナンスの容易化を実現します。

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納期 :
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
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