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穴アセンブリを通した高いTg FR4のプリント基板の製作TU862
穴アセンブリを通した高いTg FR4のプリント基板の製作TU862
仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
プリント基板の製作
適用 :
電子プロダクト、コミュニケーション、インターネット
PCB板 :
HDI板、FPCの堅屈曲の共同板
特別な機能 :
金指のめっき、カーボン インク
ボウ＆ツイスト :
≤0.5%
終わる表面 :
液浸Gold+OSP、HASL
材料 :
高Tg FR4、TU862
PCBアセンブリ :
穴アセンブリを通して、SMT/SMDアセンブリ
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

穴アセンブリを通した高Tg FR4のプリント基板の製作

 

プリント基板の製作の記述:
1. Assemblability
PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリをまた自動化され、大規模な大量生産を可能にするために促進する。さらに、PCBおよび他のいろいろな部品の全面的なアセンブリはまたより大きい部品、システムおよび完全な機械を形作ることができる。
2.保全性
PCBプロダクトの部品およびさまざまな部品が標準化された設計および大規模な生産で組み立てられるので、これらの部品はまた標準化される。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広く、そして柔軟に取り替えシステムの仕事はすぐに元通りにすることができる。

 

プリント基板の製作変数:

SMTの機能 1日あたりの14，000,000の点
SMTライン 12のSMTライン
棄却物率 R&C:0.3%
IC:0%
PCB板 POP板/正常なBoards/FPCは乗ったり/メタル・ベース板乗ったり/堅屈曲
部品次元 最低BGAの足跡:03015 Chip/0.35mm BGA
部品SMTの正確さ:±0.04mm
IC SMTの正確さ:±0.03mm
PCB次元 サイズ:50*50mm-686*508mm
厚さ:0.3-6.5mm

 

プリント基板の製作の紹介:

プリント基板の最も早い使用は紙ベースの銅で被覆された印刷された板である。50年代の半導体のトランジスターの出現が、印刷された板のための要求はっきりと上がったので。特に集積回路の急速な開発そして広い適用と、電子機器の容積はより小さく、より小さくなって、印刷された板が絶えず更新されるように要求する回路の配線の密度および難しさはより大きく、より大きくなっている。現在、印刷された板の変化はsingle-sidedから両面の、多層板および適用範囲が広い板に成長した;構造および質はまた超高度密度、小型化および高い信頼性に成長した。穴アセンブリを通した高いTg FR4のプリント基板の製作TU862

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製品詳細
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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