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金属の土台板プロトタイプPCBアセンブリ液浸の金OSPの電子工学PCBアセンブリ
金属の土台板プロトタイプPCBアセンブリ液浸の金OSPの電子工学PCBアセンブリ
仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
プロトタイプPCBアセンブリ
適用 :
医療、自動車電子工学、コミュニケーション
特別な機能 :
ゴールドフィンガーメッキ
終わる表面 :
HASLのPbの自由な液浸の金/銀製のOspの液浸Gold+OSP
材料 :
高Tg FR4、ロジャース、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
PCB板 :
FPC板、堅屈曲板、メタル・ベース板
SMTの機能 :
1日あたりの14，000,000の点
銅の厚さ :
0.3-12 oz
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

メタル・ベース板プロトタイプPCBアセンブリ液浸の金+ OSPの適用範囲が広い供給

 

プロトタイプPCBアセンブリ記述:

私達は高速ターンキーPCBサービスを専門にする:PCBの設計、製作、部品の調達、PCBAおよびサプライ チェーン サービス。優秀なサービス私達は良質私達の顧客顧客のタイムスケール内の技術的に高度プロダクトを提供する。

私達は私達の顧客に、顧客常に最初に来る役立つ。顧客中枢的、勤勉、革新的、正直、幸せ、透明;顧客中枢的、専門、有効、双方にとって好都合。

 

プロトタイプPCBアセンブリ変数:

項目 技術的な変数
層 2-64
厚さ 0.5-17.5mm
銅の厚さ 0.3-12 oz
最低の機械穴 0.1mm
最低レーザーの穴 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクト レシオ 20:01
最高板サイズ 650mm*1130mm
最低の幅/スペース 2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容 ±0.1mm
インピーダンス許容 ±5%
最低PPの厚さ 0.06mm
弓&Twist ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面 HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能 金指のめっき、Peelableのカーボン インク


プロトタイプPCBアセンブリ紹介:

PCBの創作者は1936年にラジオで最初にプリント基板を使用したオーストリア人 ポールEislerである。1943年に、アメリカ人は軍のラジオで大抵この技術を使用し、1948年に、米国は公式に商業使用のためのこの発明を確認した。プリント基板はしかずっと50年代半ば以来広く利用されていない。プリント基板はほとんどあらゆる電子デバイスにある。装置に電子部品があれば、それらはすべてさまざまなサイズのPCBsに取付けられる。PCBの主関数はリレー伝達の役割を担う前もって決定された回路の関係を形作らせるさまざまな電子部品にである。それは電子プロダクトの主電子相互連結で、「電子プロダクトの母」として知られている。

金属の土台板プロトタイプPCBアセンブリ液浸の金OSPの電子工学PCBアセンブリ

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製品詳細
原産地 :
中国
最小注文数量 :
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支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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