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ロジャースAssemplyを製造するターンキーPCBアセンブリ カーボン インク多層PCB
ロジャースAssemplyを製造するターンキーPCBアセンブリ カーボン インク多層PCB
仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
キーワード :
ターンキーPCBアセンブリ
適用 :
電池のパック、PCBAのサーキット ボード、堅屈曲板
PCB板 :
堅屈曲板、金属の基質板
サービス :
ワンストップ ターンキーPCBアセンブリ
層 :
2-64
材料 :
高Tg FR4、M4、M6
終わる表面 :
液浸Gold+OSPのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Osp
最低の機械穴 :
0.1mm
支払方法 :
T/T
受渡し時間 :
4週
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

多層ターンキーPCBアセンブリ カーボン インク ロジャースの家電

 

ターンキーPCBアセンブリ記述:

1. 速回転および適用範囲が広い配達
2.サポートPCBsの広い範囲:高層、多層、堅屈曲、高周波、高速、等。
3.専門の製造者の位置。
4.プロトタイプからの大量生産への継ぎ目が無いリンク。
5.全流れの品質保証、IPCの特別な企業の点検標準。

 

ターンキーPCBアセンブリ変数:

項目

技術的な変数

層

2-64

厚さ

0.3-6.5mm

銅の厚さ

0.3-12 oz

最低の機械穴

0.1mm

最低レーザーの穴

0.075mm

HDI

1+n+1,2+n+2,3+n+3

最高のアスペクト レシオ

20:01

最高板サイズ

650mm*1130mm

最低の幅/スペース

2.4/2.4mil

最低の輪郭の許容

±0.1mm

インピーダンス許容

±5%

最低PPの厚さ

0.06mm

弓&Twist

≤0.5%

材料

FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872

終わる表面

HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP

特別な機能

金指のめっき、Peelableのカーボン インク

 

ターンキーPCBアセンブリ紹介:

1. designability
PCB （電気、物理的、化学、機械、等）のさまざまな特性のための条件を設計標準化、標準化、等によって設計時間短いこのように達成することができ、効率は高い。
2. producibility
製品品質の一貫性を保障するためにPCBは標準化、スケール（量子化）、および自動生産を実現できる現代管理を採用する。

ロジャースAssemplyを製造するターンキーPCBアセンブリ カーボン インク多層PCB

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ロジャースAssemplyを製造するターンキーPCBアセンブリ カーボン インク多層PCB

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製品詳細
原産地 :
中国
最小注文数量 :
応相談
支払い条件 :
T/T
供給能力 :
100000pc/Month
納期 :
4週
包装の細部 :
PCB +箱
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ロジャースAssemplyを製造するターンキーPCBアセンブリ カーボン インク多層PCB

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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