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Rogers Nelco PTFE プリント基板メーカー カスタム指定物流
Rogers Nelco PTFE プリント基板メーカー カスタム指定物流
仕様
原産地 :
中国
最低注文量 :
交渉可能
支払条件 :
T/T
供給能力 :
100000PC/Month
配達時間 :
4週
パッケージの詳細 :
PCB +箱
キーワード :
PCBの製造業
PCB板 :
厚い銅そしてアルミニウム板
特徴 :
Producibility、Testability、保全性
アプリケーション :
、家電医学、産業制御PCBAのサーキット ボード、電子プロダクト
SMTの機能 :
1日あたりの14，000,000の点
層の数 :
2～64層
材料 :
ロジャース、Nelco、PTFE、M6、TU862、TU872
終わる表面 :
HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Osp
支払方法 :
T/T
カスタム化を支えるためにかどうか :
サポート
ロジスティクス :
顧客を指定した兵站学を受け入れなさい
記述

正確な仕様による多用途の PCB 製造

PCB製造の紹介:

FR4、アルミニウム、銅、セラミック、PI、PET などの幅広い絶縁材料を提供する当社の高度な PCB 製造ソリューションをご覧ください。当社の対応範囲は 1 層から 12 層の基板に及び、完成板厚は 0.07 mm (公差 +5%/-6%) から始まります。内層の銅の厚さは18～70μm、外層の銅の厚さは20～140μmの範囲です。

さまざまなソルダーレジストの色とレタリングのオプションから、酸化防止、HASL、浸漬金などの表面処理を選択できます。厚銅メッキ、インピーダンスコントロール、単層銅箔金指プレートなど独自の加工を得意としております。強化タイプにはPl、FR4、鋼板、M接着剤、電磁波シールドフィルムなどがあります。

当社のコンパクトでありながら強力な PCB は、最大 50mm x 100mm のサイズで製造でき、正確な外側/内側の線幅と 0.065mm/3mil の間隔が特徴です。最小ソルダー レジスト リング幅、はんだブリッジ幅、はんだマスク ウィンドウ、および開口部の要件が満たされていることを確認します。インピーダンス許容差は 10%、形状許容差は G レーザー +0.05mm、G レーザー +0.005mm で、当社の製品は V カット、CNC、パンチングなどの方法を使用して製造されています。

多用途性と精度を追求して設計された当社の革新的な PCB ソリューションでエレクトロニクスを向上させます。

PCB 製造パラメータ:

アイテム 技術的パラメータ
層 2-64
厚さ 0.3～6.5mm
銅の厚さ 0.3～12オンス
最小機械穴 0.1mm
最小レーザー穴 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
最大アスペクト比 20:01
最大ボードサイズ 650mm*1130mm
最小幅/スペース 2.4/2.4ミリ
最小輪郭公差 ±0.1mm
インピーダンス許容差 ±5%
最小PP厚さ 0.06mm
弓とツイスト ≤0.5%
材料 FR4、高Tg FR4、ロジャース、ネルコ、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
表面仕上げ HASL、HASL 鉛フリー浸漬金/錫/銀 OSP、浸漬金+OSP
特別な能力 ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク

プリント基板製造プロセス：

1. 金メッキプロセス: 垂直 HASL プロセスは非常に薄いパッドを平坦にするのが非常に難しく、SMT の配置が困難になります。さらに、HASL の有効期限は非常に短く、金メッキで問題は解決されます。これらの問題。

2. 浸漬ゴールドプロセス: 浸漬ゴールドプロセスの目的は、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、良好なはんだ付け性を備えたニッケルゴールドコーティングをプリント基板の表面に堆積することです。基本的には前処理（油抽出、マイクロエッチング、活性化、後浸漬）、ニッケル浸漬、金浸漬、後処理（廃金洗浄、DI洗浄、乾燥）の4段階に分かれます。

3. 有鉛 HASL: 有鉛共晶温度は鉛フリーよりも低く、特定の量は鉛フリー合金の組成によって異なります (SNAGCU の金の合計 217 度など)。はんだ付け温度は共晶浸漬に 30 度を加えたものです。 50度、実際の調整によりますが、鉛共晶は183度で、機械的強度、輝度などが鉛フリーよりも優れています。

4. 鉛フリー HASL: 鉛ははんだ付けプロセスにおける錫線の活性を高めます。鉛-錫線は無鉛錫線より優れていますが、鉛は有毒であり、長期使用は人間の健康に良くありません。鉛フリー錫は、鉛錫溶解よりも明るいため、はんだ接合がはるかに強力です。

5. SOP（酸化防止）：酸化防止、耐熱衝撃性、耐食性を持っています。通常の環境では、銅の表面を錆び（酸化または炭化）から保護するために使用されます。しかし、その後の溶接の高温では、この保護膜が露出したきれいな銅の表面が溶けるように、フラックスによってすぐに簡単に除去される必要があります。短時間ですぐにはんだ付けできるため、強固なはんだ接合が得られます。

PCB 製造の利点:

1. PCB プルーフから SMT 配置までのワンストップ ソリューションで、研究開発コストを削減し、製品の発売を加速します。

2. 迅速な見積りと迅速な対応。

3.納期が速く、納期厳守率は95％以上です。

4. 優れた材料、高度な設備、厳格な品質システム 5. 独占的な顧客サービス 1 対 1 のサービス、プロセス全体にわたるシームレスな接続

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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