Sep 15, 2024
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製品説明: Raflowのオーブン   Raflowのオーブンの主関数:   退潮はんだ付けすることはプリント基板(PCB)に表面台紙の部品を付けるのに電子工学の製造業で使用されるプロセスである。退潮はんだ付けすることの間に、はんだののりはPCBに加えられ、それから部品はのりの上に置かれる。溶け、流もっと学ぶ
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