Sep 03, 2024
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製品説明:   355nmレーザー波長を持つPCBデパネルリングマシンレーザーカット   ルーティング/切断/切断用サーを使用したパネル切除の課題 機械的ストレスによる基板や回路の損傷や骨折 蓄積した廃棄物による PCB の損傷 常時 新しい 切片 や 仕立て に 合わせた 切片 や 刃 が 必要 です 汎用もっと学ぶ
レーザーPCBデパネルリングマシン 高精度 汎用性 PCB単離のためのソリューション

レーザーPCBデパネルリングマシン 高精度 汎用性 PCB単離のためのソリューション
SMTフライ-5L
中国
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Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited

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