ライン レーザーPCB Depanel機械任意インラインかオフ・ライン
レーザーPCB depaneling/singulationの利点
指定
変数 | ||
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
の重量 | 1500Kg | |
力 | AC220 V | |
レーザー | 355 nm | |
レーザー |
Optowave 10W (米国) | |
材料 | ≤1.2 mm | |
精密 | ±20 μm | |
Platfor | ±2 μm | |
プラットホーム | ±2 μm | |
仕事域 | 600*450 mm | |
最高 | 3つのKW | |
振動 | CTI (米国) | |
力 | AC220 V | |
直径 | 20±5 μm | |
包囲された | 20±2 ℃ | |
包囲された | < 60% | |
機械 | 大理石 |