Apr 17, 2025
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製品説明: 製品メリット   チップの特徴組み込まれており チップ保護 ダイ・ボンド: 日本製の染料粘着剤が使われています. ダイ・ボンド検査: 顕微鏡で検査し,プロの自動推力システムを用いて,セメントの力をテストします. ワイヤー 結合: 99.99% の純度 の 金線 は,線 結合 プロセス で 用い らもっと学ぶ
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