マイクロパヴェセッティングカッター PCD MCD ダイヤモンドツール 精密ポジショニング
ツールのパラメータ
Tr |
BH |
ZH |
D |
F |
R角度 |
90° |
0.8-1.0 |
0.1-0.3 |
0.6-2.0 |
1 |
0.05-0.1 |
R & Dの目的
従来のマイクロパヴェダイヤモンドセッティングは、重大な課題に直面しています。
- 宝石のセッティングの失敗 ダイヤモンドの場合 <1.5mm
- 表面の凹凸 クラスターセッティング(平面度許容差 >0.1mm)の場合
- >30%のやり直し率 ツールの制限による
主な特徴
- 超精密エッジ:
PCD/MCD切削エッジ、Ra0.02-0.05 μm のシャープネス
直径範囲: 0.8-1.5mm (±0.005mmの許容差)
- 特許出願中の形状:
45°セルフセンタリングチップ設計
プロングシートにツールマークなし
アプリケーション
- 精密ポジショニング用 0.8-1.5mm ダイヤモンド
- 高密度マイクロパヴェセッティング(>100石/cm²)