ダイヤモンド ヘリカルエンドミル ミラー仕上げ PCD MCD ダイヤモンドツール Ra0.05μM 5-10倍の寿命
主な属性
工具仕様(mm)
D |
H |
L |
d |
R |
BH |
β |
F |
1.5-10.0 |
3.0-6.0 |
50 |
4-10 |
0.03 |
5-10 |
1-7 |
1-2 |
革新的な設計の利点
従来のダイヤモンドエンドミルは、垂直軸方向の側面エッジにより、垂直な工具痕(送り線)が機械加工された表面に現れやすく、通常、Ra0.2-0.5 μmの側面仕上げとなり、ミラー仕上げの基準を満たしていません。
主な特徴
- ヘリカルシングルポイントミリング: 全幅切削をスパイラルポイント接触に置き換え、垂直工具痕を98%除去し、Ra0.05-0.1 μmの側面仕上げを実現
- モジュール設計: プレミアム表面用のシングルエッジ(Ra0.05μm)または高効率ミリング用のダブルエッジ(Ra0.1μm)
- プロセス最適化: 後処理を70%削減、材料損失<0.5%
産業用途
ミラー仕上げ加工を必要とする航空宇宙タービンブレードや医療インプラントの精密な底面/側面ミリング。
工具寿命の延長
- シングルエッジ: ストレートエッジエンドミルと比較して5倍の寿命
- ダブルエッジ: シングルエッジバリアントよりも10倍の寿命
- 実績のある性能、500時間以上の連続運転
業界での検証
高級時計部品製造において、送り線欠陥を100%除去し、ユーザー満足度94%を達成。