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FR-4ポリマイド 先進多層PCB HASL ENIG OSP浸透銀
FR-4ポリマイド 先進多層PCB HASL ENIG OSP浸透銀
仕様
モデル番号 :
OEM/ODM
産地 :
中国
最低注文量 :
2pcs
支払条件 :
L/C,D/A,D/P,T/T
配達時間 :
5~8 営業日
RoHSの承諾 :
そうだ
表面マウント技術 (SMT) :
そうだ
シルクスクリーン :
白色,黒色,黄色など
溶接マスク :
緑,赤,青,黒,白,黄色など
表面塗装 :
HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバーなど
材料 :
FR-4,FR-4 高Tg,ポリアミド,ロジャースなど
記述

多層PCB 紹介:

多層PCBは,多層印刷回路板としても知られており,二層以上の伝導性層からなる高度な電子回路板です.この複雑なデザインは 機能が向上します伝統的な単層または二層PCBと比較して信号の整合性が向上し,部品密度が増加しました

 

多層PCBの仕様:

パラメータ

記述
層数 46,8以上
銅の厚さ 01層あたり0.5オンス~2オンス
介電体厚さ 0.2mmから2mm
材料 FR-4 ロジャース ポリマイド など
最小の痕跡幅 3mlから10ml
最小のドリルサイズ 0.3mmから0.8mm
阻力制御 50 Ω,75 Ω,またはカスタム
表面塗装 ENIG,HASL,インマージンゴールドなど
溶接マスク 液体写真画像可能 (LPI),ドライフィルム
伝説 シルクスクリーン,レーザー印刷

 

多層PCBの用途:

多層PCBは,電信,航空宇宙,自動車,産業自動化,消費者電子機器を含むさまざまな産業で広く使用されています.これらの先進的な回路板 は,高速 データ 送信 を 要求 する 設計 に 必要 です部品密度が増加し,複雑な相互接続が

 

多層PCBの特徴:

  • 信号の整合性が向上し,追加層の遮蔽効果により電磁気干渉 (EMI) が減少する
  • 部品密度の向上とボードスペースの効率的な利用
  • 熱管理能力の強化
  • 専用層で重要な信号をルーティングする能力
  • 電力配給と地面平面設計の改善
  • 高速デジタル,RF,混合信号回路などの先進技術へのサポート

 

製品メリット

  • 伝統的なPCB設計と比較して機能と性能が向上
  • 設計の柔軟性や複雑な回路要件に対応する能力
  • 頑丈な多層構造により信頼性と耐久性が向上
  • 大量生産と複雑な回路設計のためのコスト効率の良いソリューション
  • 幅広い製造プロセスと表面仕上げとの互換性

 

引用要約 (RFQ)

オーダーメイドタクチル膜スイッチに興味がある場合は,以下のような情報を提供してください.

  • サイズ,形状,グラフィック,レイアウト,バックライトを含むカスタマイズ要件
  • 必要な量
  • 適用及び産業に関する詳細
  • 特殊な環境上の考慮事項 (例えば,防水または防塵要件)
  • 配達時間と場所の要求
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FR-4ポリマイド 先進多層PCB HASL ENIG OSP浸透銀

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製品詳細
モデル番号 :
OEM/ODM
産地 :
中国
最低注文量 :
2pcs
支払条件 :
L/C,D/A,D/P,T/T
配達時間 :
5~8 営業日
RoHSの承諾 :
そうだ
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FR-4ポリマイド 先進多層PCB HASL ENIG OSP浸透銀

Accelerated Design & Manufacturing Group Co. Limited

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2 年数
guangdong, dongguan
ありがとうございました 2021
主な製品 :
, ,
年間総額 :
3000000-5000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
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