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WDS800A レーザー BGA リボリング 機械 自動 供給 操作 簡単
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仕様
モデル番号 :
WDS800A
産地 :
中国
最低注文量 :
1 ユニット
支払条件 :
T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力 :
月 150 単位
配達時間 :
3~5 営業日
パッケージの詳細 :
木製ケース
記述

仕様と特徴:

1自動送料チップ,自動拾いチップ,自動吹き込みチップ

2熱気ヘッドとマウントヘッドの統合設計,自動溶接と解溶機能.

3上部ヒーターは熱気システムを採用し,より速く加熱,温度均等,より速く冷却します.鉛のない溶接に関する技術要求をよりよく満たすことができます..低温器は,熱気とIR混合暖房を採用する.IRは,暖房エリアに直接作用し,間もなく,熱気は動作する.それらは,迅速に熱するために相互作用し,温度を均等に保つ.(加熱速度は1分間に10センチグラムまで).

4.独立 3ヒーター,上下ヒーターは,同期的に移動し,自動的に実現することができます,すべての位置にIRに到達することができます. 下のヒーターゾーンは,上下,サポート PCBボードを削除することができます.X/Y軸に沿った底部予熱面積. 下のヒーターは,PCBを向上/下へと移動し,サポートすることができます.モーターによって自動制御されます.それは,PCBを移動せずに,目標BGAに向かって移動できる上部および下部ヒーターを実現することができます.

5.PCBボードは,BGAとPCBのマウント精度を確実にするために高精度スライダーを採用します.

ドイツから輸入された高品質の暖房材料で作られた 独特の床前加熱テーブル プラテッドIRチューブ&恒温ガラス アンチブラザー (高温1800°Cまで耐熱)500*420mmまでの予熱面積.

6プレヒートテーブル,クランプ装置,冷却システムはX軸で統合的に移動することができ,PCBの位置付けと脱溶剤を安全で便利にします.

7X軸とY軸は,自動制御モーターを採用し,より速く,より便利に調整し,設備のスペースを最大限に活用します.小規模な設備で広域PCBの修理を実現する最大プレートサイズは650×610mmに達し,修理できない死角です.

8調整精度の精度を確認するために,カメラと上部と下部の暖房プラットフォームを制御.

9. 組み込み真空ポンプ,天使で360回転; 細かく調整するマウント吸入ノズル.

10吸入ノズルは10グラム以内で制御可能な圧力でBGAピックアップとマウントの高さを自動的に検出できます.

11.色高解像度光学ビジョンシステム,X/Y軸で手動可能,分割ビジョン,ズームインと細部調整機能,偏差識別装置が含まれ,自動フォーカス,ソフトウェア操作, 22x オプティカルズーム; 再加工可能な最大 BGA サイズ 80 * 80MM;

12温度10セグメントアップ (ダウン) と10セグメントの恒常温度制御により,多くのセグメントの温度を節約できます.タッチスクリーンで温度パラメータ曲線を分析します.

13合金ノズルの多くのサイズ,交換が簡単です.あらゆる角度で位置付けすることができます.

145つの熱電池ポートを備えており,多点温度をリアルタイムで検出し分析できます.

15温度制御をより信頼性のあるものにするために,固い操作ディスプレイ機能.

16異なる地域と異なる環境温度でSMT標準温度を自動的に曲線を削除できます.経験のない人でも使えます機械の知性を実現する

17溶接側の溶融点を観察できるカメラにより,曲線を決定することは便利です (この機能はオプションです).

 

 

 

技術パラメータ

 

総力 7600W  
上部ヒーターの電源 1200W  
ダウンヒーターの電源 1200W  
IRヒーターの電源 5000W ((2000W制御)  
電源 (ダブルフェーズ) 220V,50/60Hz  
位置表示方法 V型カードスロットはPCBを固定し,レーザー位置指示灯は迅速に位置付けられ,X軸とY軸はジョイスティック制御モーターによって自由に移動できます.  
駆動エンジンの数と制御領域 6pcs(装置の加熱ヘッドのX軸とY軸を移動させ,調整レンズのX軸とY軸を移動させ,2番目の温度ゾーンにおける熱頭Z1が電気的に上げられ,下げられる.上部加熱ヘッドのZ軸が上下移動する)  
3 番目の温度ゾーンの予熱領域が移動できるかどうか はい (電動動)  
上部と下部の加熱頭が全体として移動できるかどうか はい (電動動)  
自動で調整できるかどうか はい (自動移動または手動制御移動)  
装置に吸気・給水装置があるかどうか はい (標準)  
第3の温度ゾーン加熱 (予熱) 方法 ドイツから輸入された明るい赤外線熱光管を使用 (利点: 装置が通常加熱されているとき,急速な加熱,PCB マザーボードの周りの温度と修理されるチップの温度が大きな温度差を形成しない, PCBマザーボードが変形または歪んだ現象にならないようにするため,チップの溶接出力をより良くすることができます)  
2番目の温度ゾーン制御モード 電動自動エレベーター  
温度制御 高精度K型熱対 (Kセンサ) 閉ループ制御 (Closed Loop),独立して温度を上下測定,温度制御精度は ± 1°まで.  
電気材料の選択 台湾タッチスクリーン + 高精度温度制御モジュール + パナソニック PLC + パナソニック サーボ + ステップドライバー  
最大PCBサイズ 630*480mm ((実際の効果面,修復のための死角がない)  
PCB の最小サイズ 10*10mm  
温度測定インターフェースの数 5個  
チップズームを内外する 2〜50X  
PCBの厚さ 0.5~8mm  
適用可能なチップ 0.8*0.8~80*80mm  
適用可能なチップの最小ピッチ 0.15mm  
最大負荷を設置する 800g  
マウント精度 ±0.01mm  
機械の寸法 L970*W700*H830mm  
機械の重量 約140kg  

 

 

 

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1 年数
shenzhen
ありがとうございました 2011
主な製品 :
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年間総額 :
500000-1000000
従業員数 :
101~200
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