仕様
モデル番号 :
WDS-850
産地 :
中国
最低注文量 :
1 ユニット
支払条件 :
T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
供給能力 :
月 150 単位
配達時間 :
8~15 営業日
パッケージの詳細 :
木の場合
記述

高画質ディスプレイ 真空吸着 WDS-850 オプティカルアライナメント 自動修理機器

 

優れた性能特性

  1. 多言語メニューインターフェース
  2. オートマティック・フィード・デシブ
  3. X/Y軸は,揺れる,高速オーレーションによって制御することができます
  4. 輸入された高画質CCD (200万ピクセル) オプティカルアライナメントシステム
  5. 高精度温度制御システム,正確な温度制御システム,鋭い温度制御

SMT ラインマシン BGA リワーク 溶接 ステーション SMD BGA IR 赤外線 前熱溶接 熱気溶接

 

高画質ディスプレイ 真空吸着 WDS-850 オプティカルアライナメント 自動修理機器

 

優れた性能特性

  1. 多言語メニューインターフェース
  2. オートマティック・フィード・デシブ
  3. X/Y軸は,揺れる,高速オーレーションによって制御することができます
  4. 輸入された高画質CCD (200万ピクセル) オプティカルアライナメントシステム
  5. 高精度温度制御システム,正確な温度制御システム,鋭い温度制御

SMT ラインマシン BGA リワーク 溶接 ステーション SMD BGA IR 赤外線 前熱溶接 熱気溶接

HD オプティカル アライナインメントとインテリジェント コントロール

 

ホットエアヘッドとマウントヘッドの統合設計は,自動マウント,自動溶接,自動分解の機能を持っています.高精度K型熱対 (KSENSOR) 閉ループ制御, 上下独立温度測定,温度制御精度は ± 1 度まで,過熱防護アラーム機能,ソフトウェア暗号化とアンチステイ機能.

 

SMT ラインマシン BGA リワーク 溶接 ステーション SMD BGA IR 赤外線 前熱溶接 熱気溶接

HDディスプレイ

 

高画質の輸入CCD (200万ピクセル) デジタル画像 自動光学ズームシステム レーザー赤点付き自動精密調整制御システム15インチ高画質産業用ディスプレイディスプレイのディスプレイ.

 

SMT ラインマシン BGA リワーク 溶接 ステーション SMD BGA IR 赤外線 前熱溶接 熱気溶接

 

真空吸着と予熱プラットフォーム

 

上部加熱頭には,チップ吸着用の真空吸管が装備されている.底部予熱プラットフォームは輸入された優れた加熱材料 (赤外線金塗りライトチューブ) +反フラッシュ温度ステーションガラス (最大1800°Cの耐熱性) を採用しています予熱領域は最大500*420mmです.予熱プラットフォーム,スプリント装置および冷却システムは,全体としてX方向に移動することができます.PCBの位置付けと折りたたみの溶接をより安全で便利にする.

 

SMT ラインマシン BGA リワーク 溶接 ステーション SMD BGA IR 赤外線 前熱溶接 熱気溶接

 

HD オプティカル アライナインメントとインテリジェント コントロール

 

ホットエアヘッドとマウントヘッドの統合設計は,自動マウント,自動溶接,自動分解の機能を持っています.高精度K型熱対 (KSENSOR) 閉ループ制御, 上下独立温度測定,温度制御精度は ± 1 度まで,過熱防護アラーム機能,ソフトウェア暗号化とアンチステイ機能.

 

SMT ラインマシン BGA リワーク 溶接 ステーション SMD BGA IR 赤外線 前熱溶接 熱気溶接

 

HDディスプレイ

 

高画質の輸入CCD (200万ピクセル) デジタル画像 自動光学ズームシステム レーザー赤点付き自動精密調整制御システム15インチ高画質産業用ディスプレイディスプレイのディスプレイ.

 

真空吸着と予熱プラットフォーム

 

上部加熱頭には,チップ吸着用の真空吸管が装備されている.底部予熱プラットフォームは輸入された優れた加熱材料 (赤外線金塗りライトチューブ) +反フラッシュ温度ステーションガラス (最大1800°Cの耐熱性) を採用しています予熱領域は最大500*420mmです.予熱プラットフォーム,スプリント装置および冷却システムは,全体としてX方向に移動することができます.PCBの位置付けと折りたたみの溶接をより安全で便利にする.

 

仕様

 

モデル WDS-850
総電源 8400W
上部暖房電源 1600W
低温暖房電源 1600W
IR暖房電源 5000W ((2000W制御)
電源 220V 50/60Hz
最大 680*550mm
最低値 10*10mm
温度測定インターフェース 5個
チップを拡大・縮小する 2〜50回
PCBの厚さ 0.5 8mm
チップサイズを適用する 0.8*0.8*120*120mm
適用可能な最小チップ間隔 0.15mm
最大マウティング負荷 300g
マウント精度 ±0.01mm
機械の寸法 L970*W700*H830mm
機械の重量 200キロ

 

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shenzhen
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500000-1000000
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101~200
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