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パワー 半自動 BGA リワーク マシン PCB 0.3-5mm 赤外線熱気
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仕様
記述

製品説明:

半自動BGA再加工ステーションは,効率的で効果的な修理を可能にする半自動配置モードも備えています.デバイスには光学的なアライナメントシステムがあります.BGAコンポーネントがPCBと完璧に並ぶことを保証する損傷やエラーのリスクを軽減します.

この装置のもう1つの特徴は赤外線前加熱テーブルです.BGAの再加工の成功には不可欠なPCBの精密で制御された加熱を可能にします.プレヒートテーブルは,異なる厚さのPCBに対応するように調整できます.0.3~5mmの大きさで 修理に必要なあらゆる道具です

印象的な機能に加えて,半自動BGA再加工ステーションは,使用も簡単です.デバイスは,ユーザーフレンドリーなインターフェースと直感的な制御機能があります.経験豊富な技術者にも利用可能にする半自動配置モードは,修理プロセスを簡素化し,エラーのリスクを軽減し,全体的なプロセスを簡素化します.

結論として,信頼性と効率性の高い BGA リワークステーションを探している場合は,半自動 BGA リワークステーションは優れた選択です.紅外線と熱気熱付けの組み合わせ80x80mmの最大BGAサイズ,位置付け精度 ±0.01mm,光学アライナメントシステムにより,同級の優れたデバイスとなっています.その赤外線 予熱テーブル と 調整 できる PCB の 厚さ も,その 汎用性 と 効果 を 加えるマザーボードの修理のために,BGAの半自動改造ステーションに投資してください.


特徴:

  • 製品名:半自動BGA再加工ステーション
  • 尺寸:L800xW780xH810mm
  • 配置モード:半自動
  • PCBサイズ:最大470x380mm
  • 加熱方法:赤外線 + 熱気
  • 電源: 220V/110V
  • オプティカルアライナメントシステム
  • 紅外線前加熱テーブル

応用:

WDS620 Semi Automatic BGA リワークステーションは,さまざまな製品アプリケーションの機会とシナリオに最適な強力なツールです.厚さ 0 の印刷回路板 (PCB) と使用するために設計されています..3-5mmで,様々な用途で使いやすい.このBGAリワークステーションは,熱気暖房を利用し,3つの暖房ゾーンを持っています.繊細な部品の損傷を防ぐため,熱が均等に分散することを確保する.

この半自動 BGA 再加工 ステーション は,電子 修理 ショップ,製造 施設,研究 開発 ラボ で 使う 理想 的 です.様々な電子部品を修理するために使用できますCPU,GPU,その他の複雑な回路を含む. 強力な5200Wの消費電力と L800xW780xH810mmのコンパクトな寸法で,WDS620 半自動 BGA 再加工ステーションは,電子産業の専門家のための信頼性と効果的なツールです.

高品質で使いやすい 高効率な BGA リワーク ステーションを探しているなら WDS620 Semi Automatic BGA リワーク ステーションが最適です3つの熱帯電子機器の修理の専門家にとって貴重な資産です.今日,WDS620について,そしてそれがあなたのビジネスにどのように役立つかを学ぶために,私たちと連絡してください!


FAQ:

Q1:このBGAリワークステーションのブランド名は?

A1: このBGAリワークステーションのブランド名はWDSです

Q2:このBGAリワークステーションのモデル番号は?

A2:このBGA再加工ステーションのモデル番号はWDS620です.

Q3:このBGAリワークステーションはどこで製造されていますか?

A3: このBGAリワークステーションは中国製です

Q4:このBGAリワークステーションは 認定されていますか?

A4: はい,このBGAリワークステーションはCE認証されています.

Q5:このBGAリワークステーションの最小注文量は?

A5:このBGAリワークステーションの最低注文量は1です.それは木製のケースに包装され,3-5日間の配送時間があります.支払い条件はTTで,供給能力は200です.


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