仕様
熱散 :
効率的な
材料 :
セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
耐久性 :
耐久性
耐熱性 :
<700°C
適用する :
トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチング電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機その他の電子機器
サイズ :
各種サイズ
表面の荒さ :
0.3-08 ええと
ウォーページュ :
≤2‰
記述

製品説明:

耐久性も高く 耐久性も高いので 最厳しい環境にも耐えられます 機械的強度は3000MPa以上です,高性能機器のストレスを 破裂せずに対応できる

表面の荒さも考慮して設計されています 0.3-0.8 Um の範囲で熱散を改善し,ホットスポットのリスクを軽減する.

しかし 陶磁式ヒートシンクを 特別にしているのは 高断熱電圧と耐性です 信頼性と長期間の熱消耗を必要とする デバイスにとって 完璧な選択ですLEDの電源が電源を供給する電源を設備の安全で効率的な操作を保証するための最良の選択です. 電気や電源,または他の電子機器,私たちのセラミックヒートシンク

耐久性があり 高性能なシーンは 期待を裏切らないので サーミックシーンの製品より 探す必要はありません表面の荒さ熱を効率的に分散させるための理想的な選択肢です 限られたスペースで熱を分散させるための理想的な選択肢です

 

特徴:

  • 製品名:セラミック式熱槽
  • 耐熱性: <700°C
  • 表面粗さ: 0.3-0.8 Um
  • 密度:3.7g/cm^3
  • 材料:セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
  • メカニカル強度: ≥3000MPa
  • 低コスト
  • 湿気や塵の影響を受けない
  • アンテナ効果がない
 

技術パラメータ:

表面の荒さ 0.3-0.8 ええと
断熱強度 >=15KV/mm
耐久性 耐久性
材料 セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
密度 3.7g/cm3
熱伝導性 9〜180MW/m.K
緑色,黒色,白色,灰色
メカニカル 強さ >=3000MPa
熱散 効率的
サイズ 種類 種類
粘着テープ 熱伝導性のあるシリコンテープを含むもの
EMIに関する問題 電気磁気干渉 (EMI) の問題がない
アンテナ効果 アンテナ効果がない
 

応用:

セラミック・ミクロポーラス・ヒートシンク/セラミック・マイクロポーラス・ヒートシンクは,アルミ・ヒートシンクと比較して表面面積が大きく,熱をより良く散布する.その 軽量 な 設計 に よっ て,設置 や 手入れ が 簡単 です700°C未満の温度耐性と3.7g/cm^3の密度を持つこの製品は,高温耐性と高密度の電力を必要とするアプリケーションに理想的です.

この製品は,トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度のスイッチ電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機10Wまでの電力消耗により,高性能アプリケーションに適しています.

レースでは,お客様の要求に応じてパッケージングオプションと7-15日間の配達時間を提供しています. 支払い条件は30% TT事前で,残金は出荷前に支払われます.セラミックヒートシンク/セラミックマイクロポーラスヒートシンクは緑色で入手できます顧客がデバイスに最も適した色を選ぶ機会を与えます

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高断熱電圧/高抵抗性セラミックヒートシンク 表面粗さ0.3~08Um

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熱散 :
効率的な
材料 :
セラミック,SiC,Al2O3,SiO2,Al4C3
耐久性 :
耐久性
耐熱性 :
<700°C
適用する :
トランジスタ,MOSFET,ショットキーダイオード,IGBT,高密度スイッチング電源,高周波通信信号装置,高周波溶接機その他の電子機器
サイズ :
各種サイズ
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高断熱電圧/高抵抗性セラミックヒートシンク 表面粗さ0.3~08Um
高断熱電圧/高抵抗性セラミックヒートシンク 表面粗さ0.3~08Um

Shenzhen Antac Technology Limited

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2 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2010
主な製品 :
, ,
年間総額 :
7000000-8000000
従業員数 :
100~150
認証レベル :
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