Sep 15, 2024
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製品説明: アルミナの陶磁器の精密を切るレーザーは産業基質を作った 陶磁器の基質は、電子陶磁器に基づいてフィルムの回路部品および外的応用部品のための支持基盤を形作るsheet-like材料である。 陶磁器の基質の適用分野に従って、それはHIC （雑種の集積回路）の陶磁器の基質、集中の電位差計の陶磁器の基質、レーザーの暖房の固定の陶磁器の基質、破片の抵抗器の基質、ネットワークの抵抗器の基質、等に分けられる;異なった処理方法に従って、陶磁器の基質は2つのタイプに分けられる:形成されたタブレットおよびレーザーの筆記者のフィルム。 タイプの陶磁器の切断:アルミナのジルコニアの窒化珪素の窒化アルミニウムの製陶術; 高精度の切断:± 0.02; 最高のサイズの切断:1*152.4*152.4mm; 最低の開きの切断:直径φ0.1mm; 最高の厚さの切断:1.5mm （mm）; 切口の数:もっとよりよいの。 名前もっと学ぶ
3.8g cm3 1.5mmの精密産業切れSi3O4レーザーの機械化の製陶術の基質

3.8g cm3 1.5mmの精密産業切れSi3O4レーザーの機械化の製陶術の基質
1000000p/Month
江蘇、中国
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Wuxi Special Ceramic Electrical Co.,Ltd

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